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如何選擇正確直徑的焊錫絲對(duì)于確保焊接質(zhì)量和效率至關(guān)重要。通過(guò)考慮焊接部件的大小、焊接工藝的要求、操作者的技能和偏好...

PCB插件孔尺寸影響電氣、機(jī)械性能及制造成本。激光焊錫技術(shù)解決傳統(tǒng)焊接挑戰(zhàn)，應(yīng)用于3C、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。紫宸激光的...

激光焊錫機(jī)以局部加熱、高精度定位優(yōu)勢(shì)，適用于微小間距和復(fù)雜PCB，提高效率和產(chǎn)品一致性。激光與工件角度影響焊接效果...

PCB過(guò)孔是多層PCB的關(guān)鍵部分，用于電氣連接和器件定位。高速電子線(xiàn)路PCB過(guò)孔有通孔、盲孔、埋孔和微孔。激光焊錫...

激光焊錫膏的較佳溫度和時(shí)間對(duì)于焊接質(zhì)量有著至關(guān)重要的影響。根據(jù)我們的實(shí)驗(yàn)和研究，較佳的激光焊錫膏溫度和時(shí)間取決于多...

激光焊錫作為一種新型的焊接技術(shù)，以其高精度、高效率、低污染等優(yōu)點(diǎn)，正逐漸在各個(gè)領(lǐng)域得到大量應(yīng)用。焊接過(guò)程中無(wú)需接觸...

紫宸恒溫精密激光錫膏焊接設(shè)備，主要由自動(dòng)點(diǎn)錫膏裝置，可采用轉(zhuǎn)盤(pán)或雙Y配置，也可集成 AOI焊后檢測(cè)功能，紅外實(shí)時(shí)溫...

激光自動(dòng)焊接電子元器件需注意定位精度、焊接參數(shù)優(yōu)化和設(shè)備質(zhì)量。自動(dòng)激光焊錫設(shè)備在電子工業(yè)應(yīng)用優(yōu)勢(shì)包括提高生產(chǎn)效率、...

焊錫是在焊接線(xiàn)路中連接電子元器件的重要工業(yè)原材料，在pcb線(xiàn)路板上錫的工藝中有浸錫，印刷過(guò)回焊爐，還有一種是機(jī)器焊...

銅和鎳都是易于激光焊接?的金屬。在激光焊接過(guò)程中，表面處理是非常重要的一步。為了防止氧化和提高抗腐蝕性，通常會(huì)采用...

錫焊是一種加熱熔化錫材焊料的焊接工藝，主要起到表面連接被焊接件的作用。但不銹鋼表面具有較厚的鉻氧化層，可以保護(hù)不銹...

激光焊接由實(shí)時(shí)溫度反饋系統(tǒng)、CCD同軸定位系統(tǒng)和半導(dǎo)體激光器組成。在芯片制造過(guò)程中，激光光束可以達(dá)到微米級(jí)，加工時(shí)...